高科技行业门户

  工业互联网作为新基建之一，加速了制造业领域的创新发展。目前，中国工业互联网已步入发展的关键时期。为促进工业互联网产业的发展，近年来，国家有关部门相继出台一系列政策，如《 “十四五”人机一体化智能系统发展规划》

  为了满足美国政府的出口管制条件，尽可能向中国销售高端AI芯片，NVIDIA可以说操碎了心，不断研究各种版。 但美国政府对此穷追不舍，美国商务部长雷蒙多就直接威胁NVIDIA，这种试图绕过限制的做法是危险的，他们能够随时调整管制条件

  前言： 晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断的提高,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。 作者 方文三 图片来源

  电机驱动芯片是智能化设备控制的核心部件，是保证设备正常运行的必备元件；它可以依据控制要求及设定的参数输入，控制电机的转速、转向和位置，来提升电机性能；由于电机驱动芯片的运行功能强大、可靠性高，因此它被大范围的应用于各类智能化设备中

  作者：龚进辉对于华为终端BG掌门人余承东吐槽龙骨铰链抄袭华为双旋水滴铰链，小米坐不住了，透过小米公司发言人官微发布声明，澄清龙骨转轴是小米自研的新新一代折叠转轴。

  在锂离子电池领域，快充技术是发展的新趋势。这种技术的突破不仅满足日渐增长的电动车和便携式电子科技类产品市场需求，也是实现低碳经济的关键手段之一。尽管石墨作为当前锂离子电池的主要负极材料在众多方面表现出色，但

  快科技12月12日消息，慢慢的变多的车企高管意识到宣传的重要性，毕竟自己不去做，就非常有可能被友商捷足先登。 今日，蔚来副总裁、微博认证用户“白剑NIO”在线分享了蔚来的成本相关联的内容，其表示： 说说蔚来的成本，我负责的智能硬件，大致占整车成本的20%，几万块吧

  近日，有很多媒体表示称，中国大陆的晶圆厂，正在和国内某手机巨头一起，利用DUV深紫外线nm的芯片，具体的芯片可能很快就要推出。 虽然消息不知真假，但结合前段时间浸润式光刻机之父林本坚的说法，还是靠谱的，林本坚表示称，浸润式光刻机，可以制造5nm芯片，只是成本有点高而已，需要4重曝光

  目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场占有率，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权

  众所周知，液晶技术发展至今仍旧没办法避免自身的一些短板。随着消费升级等因素的影响，大家对于电视画质层面有了更高的需求与期待。所以在近的几年里，大厂们都在寻求能够替代LCD液晶的更优秀的显示技术。这其中，Mini LED势头惊人，引来大厂们的加紧布局

  锂漂移探测器能应用在放射医学领域，包括放射诊断（医学影像设备）、放射治疗（放疗设备）等方面。 锂漂移探测器，全称为锂漂移型半导体探测器，是一种使锂离子漂移进入P型半导体对电荷进行补偿的探测器，具有灵敏区大的特点，一般在低温条件（液氮温度）下使用，是半导体探测器的常见产品类型

  全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm， Inc．（Nasdaq： TGAN）宣布与为运动控制和节能系统提供电源及传感半导体技术的全球领先企业Allegro MicroSys

  根据中国最新的海关数据，7－9月份，中国半导体制造设备进口总额就突破634亿大关，比去年同期飙升90％；10月份进口总额达43亿美元，进口额同比飙升近80％，高于去年同期的24亿美元。究竟发生了什么让

  在数字音频技术领域中包含三个方面：音量、音高和音色；音响的音质好坏，主要是衡量声音的上述三方面是不是达到一定的水准。 即相对于某一频率或频段的音高有没有一定的强度，并且在要求的频率范围内；同一音量下

  众所周知，前几天龙芯发布了史上最强的CPU--3A6000。 这款CPU有多强？从龙芯公布的数据分析来看，与第10代四核酷睿性能相当，和Intel-i3 10100对比来看，在SPEC CPU 2006测试中，3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%

  前言： 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 方文三 图片来源&

  今年的618期间，相信买存储芯片的网友们，是笑开了怀，因为线TB的SSD产品，国内的甚至只要200多，像三星、SK海力士的顶级产品，也就400左右，相比于一年前，跌了50%。 为什么跌这么狠，一种原因是芯片周期的原因，市场需求不佳，大家都在下行

  （本篇文篇章共985字，阅读时间约1分钟） 根据路透社的最新报道，美国GPU巨头英伟达（NVIDIA）将在越南河内召开的一次半导体合作会议上，与越南科技公司和政府当局一同探讨半导体合作计划，标志着英伟达对强化与越南的合作做出积极决定

  前言： 制约高算力芯片发展的重要的因素之一就是散热能力。 未来，AI行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 方文三 图片来自&nbs

  发哥过去一年干了啥？ 2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。 大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”